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昨年11月intelから販売された最新のデスクトップPC用CPU『Alder Lake-S』に関してCPUとCPUを乗せるマザーボードの形状・構造が原因でCPUが歪むという問題が発生していると報じられています。

海外メディアによると、12世代intel製CPU『Alder Lake-S』、Core i9-12900KやCore i7-12700K、Core i5-12600Kというデスクトップ向けCPU全般に関して、マザーボード上に乗せピンで固定するという行為だけでCPUそのものが歪むという構造的な欠陥があると報じられています。

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原因はとても単純で、CPUをマザーボードに載せ固定するのですが、この固定する際にCPUをガッチリと抑える周囲の構造の設計に問題があり極めて強い力で押し付けることで、上の画像では矢印のところに強い圧がかかりCPUを包むヒートスプレッダーと呼ばれる表面の金属が物理的に歪んでしまうというものです。

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問題なのはマザーボード背面に付いているCPUを固定するバックプレートも物理的に曲がってしまい修理不能になります。

つまり自作PCやBTOPC、その他予想ではメーカーから販売されているintel12世代CPUほぼすべてで同様の現象が発生している可能性が高く、CPUそのものが歪んだり、マザーボードが強く歪むことで耐久性が落ち、早期に故障するなどの問題が今後発生する可能性があります。



こちらの動画によると、「一度歪んでしまったCPUは表面を削るなりしないと平らにすることはできない」と説明されており、個人で修理することはほぼ不可能と考えられます。

問題はこの責任がいったいどこにあるのかという点です。マザーボードのCPUを固定する構造については予想ではintel側の設計図を元に作っていると考えられるため、第一の責任はやはりintelにある可能性があります。

Alder Lake-SについてはCPUが冷えないなどの問題が発生していたのですが、原因はこのCPUそのものの歪みによりCPUクーラーと正しく接していなかったことも原因とのことです。